Le mois prochain, TSMC commencera à construire une grande usine de puces à Dresde. La première usine du géant taïwanais des puces en Europe sera construite en collaboration avec des partenaires locaux et fabriquera principalement des composants moins récents.
TSMC veut poser la première pierre le 20 août pour la construction d’une grande usine de fabrication de puces à Dresde, en Allemagne. Cette usine sera la première de TSMC en Europe. Le leader mondial de la fabrication de puces compte parmi ses clients Apple, AMD, Nvidia et même Intel. Il fabrique les puces les plus modernes du monde, mais pas en Allemagne.
Sur le site de Dresde, l’entreprise veut surtout construire des processeurs plus anciens sur des nœuds plus anciens et moins efficaces tels que 28 nm, 22 nm et 16 nm. De telles chaînes de production ne produisent pas les processeurs d’ordinateurs portables les plus compatibles, et ce n’est pas l’objectif. TSMC construira principalement des puces pour les applications automobiles et industrielles. La préférence va aux puces moins chères, au design éprouvé.
ESMC
Le géant taïwanais n’est pas seul dans la construction de l’usine. Le consortium qui s’en occupera Il comprendr en effet trois entreprises européennes : NXP, Infeon et Bosch. Toutes trois contribueront pour un demi milliard d’euros au coût total de la construction, qui s’élève à dix milliards d’euros, en échange d’une participation de dix pour cent chacune dans le projet. L’usine ne sera donc pas officiellement la propriété de TSMC (qui détient la majorité des parts), mais celle d’ESMC (« European Semiconductor Manufacturing Company »).
Ce projet s’inscrit dans l’ambition de l’UE de développer une plus grande indépendance stratégique en matière de fabrication de microprocesseurs. Cette indépendance a – littéralement – un prix : les micropuces et les contrôleurs sortant de la chaîne de production de l’ESMC seront plus chers que des composants similaires provenant d’une usine TSMC classique.
Ce sont surtout les fabricants d’automobiles qui seront ravis d’avoir une chaîne d’approvisionnement plus solide et plus ancrée localement. Après tout, pendant et après la pandémie Covid-19, ce secteur a connu des difficultés dues à la pénurie de puces nécessaires pour compléter les voitures. TSMC espère que l’usine sera prête en 2027. À partir de cette date, elle devrait produire jusqu’à 40 000 « wafers » par mois.
Mieux qu’Intel
L’Allemagne se réjouira du début des travaux de construction, car elle souhaite jouer un rôle majeur dans les ambitions de l’Europe en matière de puces. Le pays a fait une erreur au début de 2022 quand Intel a annoncé son intention de construire un grand site ultramoderne à Magdebourg, mais ces projets tardent à aboutir. Après des retards et une nouvelle négociation sur les subventions, Intel se penche maintenant sur la question du terrain.
Si l’on pense aux problèmes liés aux PFAS dans ce contexte, c’est plutôt le contraire : le sol de Magdebourg est si précieux que la législation allemande ne permet pas qu’il soit simplement détruit. La terre végétale fertile et riche en humus doit être réutilisée, donc cela entraîne des coûts plus élevés et des retards. Intel ne commencera pas la construction de son usine avant 2025.