Alors qu’Intel considérait initialement TSMC comme un partenaire temporaire, le spécialiste des processeurs cherche maintenant à établir une relation à long terme pour la production de ses propres puces.
Intel souhaite s’engager à long terme avec TSMC. Suite aux retards dans le développement de ses propres lignes de production, Intel s’est déjà adressé au fabricant l’année dernière. Lunar Lake sera fabriqué sur le procédé N3B de TSMC, et Intel se tourne également vers son concurrent pour Arrow Lake. Lors d’un entretien entre John Pitzer d’Intel et un représentant de Morgan Stanley, Pitzer indique désormais que la collaboration ne cessera pas immédiatement.
Pour le long terme
Initialement, l’intention était effectivement de revenir pleinement aux lignes de production internes après un passage chez TSMC. Cependant, au cours des six derniers mois, ces plans ont pris une tournure différente. La stratégie actuelle consiste à placer au moins une partie de la production chez TSMC.
Cette décision intervient dans un contexte de reports de produits planifiés. Ainsi, le processus Intel 18A ne semble pas aussi prêt qu’initialement annoncé. Panther Lake, qui doit être produit sur cette ligne, n’apparaîtra en grands volumes qu’en 2026. Il n’est pas clair ce que la relation avec TSMC signifie pour Panther Lake, étant donné que cette puce restera probablement liée à Intel 18A.
En liant au moins une partie des CPU à TSMC, Intel peut mieux se prémunir contre les revers dans la R&D d’Intel Foundry. Les retards comme ceux observés actuellement peuvent alors être compensés par d’autres produits compétitifs qui, eux, apparaissent dans les délais.
Une collaboration remarquable
La collaboration entre Intel et TSMC est remarquable. Pendant longtemps, Intel a fabriqué presque exclusivement toutes ses puces en interne. Cependant, vers 2020, l’entreprise a connu plusieurs revers techniques et a perdu sa suprématie technologique. Le technicien Pat Gelsinger a été nommé pour remettre Intel sur les rails, mais a été surprenamment remercié au début de cette année. Sous son impulsion, le développement des puces et la production ont été davantage séparés, ce qui rend possible le tandem avec TSMC.