Intel brengt duidelijkheid in de productieprocessen van de 14A- en 18A chips, en introduceert drie nieuwe verpakkingstechnologieën.
Intel a partagé de nouveaux détails concernant son procédé de fabrication 14A. Pour ce faire, l’entreprise utilise les machines de lithographie les plus avancées d’ASML. Cette technologie devrait permettre la création de transistors plus petits et plus efficaces pour la prochaine génération de puces.
High NA EUV : plus petit et plus puissant
Les machines EUV actuelles gravent des transistors avec une résolution de 13,5 nanomètres, mais la version High NA d’ASML a une résolution de 8 nanomètres. Cela permet de placer davantage de transistors sur une puce, ce qui se traduit par de meilleures performances et une meilleure efficacité énergétique.
Intel 14A utiliserait PowerDirect, une implémentation améliorée du backside power delivery. Pour réduire la consommation d’énergie, les fils d’alimentation sont placés sous le transistor et directement connectés à la source et au drain.
Production de masse encore inconnue
Bien qu’une date de lancement ne soit pas encore connue, Intel affirme que plusieurs clients travaillent déjà avec des kits de développement 14A. Entre-temps, la production du procédé 18A moins avancé est déjà en cours et la production de masse débutera plus tard cette année. Le 18A aura plusieurs versions : 18A-P pour des performances plus élevées et 18A-PT pour développer des processeurs avec plusieurs jeux de puces empilés.
En plus du 14A et du 18A, Intel lance trois nouvelles solutions d’encapsulation permettant l’intégration de plusieurs chiplets dans un seul processeur. L’une de ces technologies est EMIB-T, qui relie les chiplets entre eux via de petits fils. Cette technologie est complétée par deux autres systèmes d’encapsulation : Foveros-R (pour les centres de données) et Foveros-B (pour les appareils sensibles aux coûts).