ASML travaille déjà à un successeur aux machines EUV High-NA (haute O.N.) qui existe sur le marché aujourd’hui. Ces machines devraient augmenter encore la densité et le rendement des lignes de production de puces.
L’entreprise néerlandaise ASML veut déjà faire suivre ses machines EUV High-NA d’un appareil EUV Hyper-NA, bien que la génération précédente soit seulement achetée par Intel. Les dispositifs EUV High-NA succéderont aux premières machines EUV Low-NA du fabricant, qui alimentent aujourd’hui la majeure partie de ses lignes de production EUV.
ASML travaille sur de nouvelles générations de machines EUV (extreme ultraviolet) afin que les fabricants de puces puissent les utiliser dans des lignes de production de plus en plus avancées. Cela leur permettra de produire plus efficacement des puces modernes. Les appareils du fabricant sont directement responsables des innovations au niveau du nanomètre dans les processeurs.
L’ouverture de la lentille
ASML renouvelle ses machines principalement en termes d’ouverture de la lentille. En l’augmentant, les machines peuvent projeter les composants d’une puce à une densité plus élevée. Mais une plus grande ouverture n’est pas sans inconvénients, comme la réduction du contraste, pour lesquels ASML doit trouver d’autres solutions.
Le principe semble évident, mais la longueur d’onde de la lumière (invisible) utilisée dans les machines EUV est déjà si petite que le rayonnement est absorbé par presque tous les éléments, y compris les miroirs des appareils eux-mêmes. Pour chaque nouvelle génération de ses appareils de lithographie, ASML doit se battre avec les lois de la physique pour obtenir de meilleures performances de ses machines.
On fait un autre pas en avant avec les machines EUV Hyper-NA, qui devraient en principe être disponibles à partir de 2030. Entre-temps, l’adoption des machines EUV High-NA est encore limitée, et Intel a racheté la majeure partie du stock futur.